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宇邦新材融资融券信息显示,2023年5月22日融资净偿还36.75万元;融资余额2222.12万元,较前一日下降1.63%。
融资方面,当日融资买入218.08万元,融资偿还254.84万元,融资净偿还36.75万元,连续4日净偿还累计697.24万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2222.12万元。
宇邦新材融资融券交易明细(05-22)
宇邦新材历史融资融券数据一览
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